Konec přehřívajících se procesorů! Xiaomi představilo Loop LiquidCool

Hned několik telefonů s letošním vlajkovým procesorem Qualcomm Snapdragon 888 mělo velké problémy s přehříváním. Pravděpodobnou příčinou potíží byl nedostatečný odvod tepla od komponent. Právě to chce Xiaomi změnit díky své nové – údajně průlomové – technologii Loop LiquidCool.

Technologie je inspirována řešeními používanými k chlazení součástek v leteckém průmyslu. Využívá kapilární efekt, který přitahuje kapalné chladicí médium ke zdroji tepla, kde se odpařuje a poté účinně rozptyluje teplo směrem k chladnější oblasti. Zde chladicí kapalina odevzdá teplo, vychladne, zkondenzuje a kanálkem se vrací zpět.

Technologie Loop LiquidCool

V porovnání s běžným řešením s odpařovacími komorami má nová technologie dvojnásobné chladicí schopnosti a řadí se tak mezi nejúčinnější řešení vhodné pro chlazení chytrých telefonů. Xiaomi chce technologii Loop LiquidCool nasadit do svých produktů ve druhé polovině roku 2022.

Nová technologie se skládá ze systému prstencových tepelných trubiček a sestává z výparníku, kondenzátoru, plnicí komory a plynových a kapalinových trubiček. Výparník je umístěn u zdrojů tepla (tj. například u procesoru) a obsahuje chladivo, které se při zahřátí odpařuje a přeměňuje se na plyn.

Plyn a proud vzduchu se pak rozptýlí do chladiče, kde plyn opět zkondenzuje na chladicí kapalinu. Tato kapalina je následně absorbována a shromažďována prostřednictvím drobných vláken v plnicí komoře, ze které je doplňována do výparníku. Tím se kruh uzavírá a celý systém tak je zcela soběstačný.

Už žádné přehřívání!

Ačkoli nová technologie využívá stejnou metodu jako kapalinové chlazení, nové provedení přináší výrazný rozdíl v účinnosti. Protože konvenční systémy vodního chlazení nemají oddělené kanály pro plyn a kapalinu, horký plyn a chladná kapalina se mísí a vzájemně si překážejí, což je problém zejména při vysokém pracovním zatížení.

Čerpadlo ve tvaru prstence má speciální konstrukci trubiček pro plyn, která výrazně snižuje odpor při průchodu vzduchu až o 30 %. Tím, že umožňuje plynulejší proudění páry, se maximální kapacita přenosu tepla zvyšuje až o 100 %.

Pro zajištění jednosměrné cirkulace je zásadní implementace Teslova ventilu v plnicí komoře. Jedná se o jednosměrný ventil, který umožňuje průchod kapaliny výparníkem a zároveň blokuje pohyb plynů nesprávným směrem. Zvyšuje tak účinnost cirkulace plynu a kapaliny v celém systému.

Testy potvrzují účinnost Loop LiquidCool

Technici použili pro testování telefon Xiaomi MIX 4, ve kterém původní odpařovací komoru nahradili novým řešením Loop LiquidCool. Během půlhodinového herního testu Genshin Impact s maximálním nastavením obrazu na 60 snímků za sekundu udržel chladicí systém maximální teplotu zařízení pod 47,7 ℃ a procesor měl o 8,6 ℃ nižší teplotu než standardní verze.

Díky jednosměrné cirkulaci, oddělení plynu a kapaliny a nízkému tepelnému odporu plynových trubek Teslova ventilu je možné díky flexibilitě přizpůsobit technologii Loop LiquidCool jakémukoli typu vnitřního uspořádání. Například smyčka čtvercového tvaru umožní využít více prostoru pro baterii, modul kamery a další.

Co myslíte: přinese technologie Loop LiquidCool zásadní zlepšení chlazení mobilů?

Zdroj: blog.mi.com.