Skládací Xiaomi 18 Fold se ukázal před oficiální premiérou
Nový skládací telefon Xiaomi 18 Fold se ukázal veřejnosti ještě před oficiální premiérou, která proběhne v pondělí 7. září v Číně. V Berlíně na veletrhu IFA byl k vidění v červeném provedení a s nezvykle širokou konstrukcí. Výrobce tento formát označuje jako „mid-fold“. Snaží se skloubit kompaktní rozměry pro nošení s velkou pracovní plochou po rozevření a chce konkurovat Samsungu Galaxy Z Fold 8, Huawei Pura X Max i očekávanému skládacímu iPhonu.
Telefon má vnější displej s úhlopříčkou 5,38 palce a vnitřní panel o velikosti 7,58 palce. Xiaomi zvolilo poměr stran přibližně √2:1, tedy podobný poměru stran běžného papíru. Díky tomu se na displeji lépe čtou texty a videa se zobrazují bez ořezů. Po složení velikostí připomíná cestovní pas a je dostatečně lehký pro ovládání jednou rukou.
Xiaomi 18 Fold s procesorem XRING O3
Konstrukce spojuje praktičnost s odolností. Telefon má pant „dragon bone“ s profilem vodní kapky, tříúrovňovým propojením a ochranným rámem sahajícím od kraje ke kraji. Vnitřní displej využívá dvouvrstvou konstrukci z ultratenkého skla UTG, zatímco vnější panel chrání Dragon Crystal Glass 3.0. Rám tvoří hliník řady 7 používaný v leteckém průmyslu. Oproti modelu MIX Fold 4 uvádí výrobce o 258 % vyšší odolnost proti nárazu ostrých předmětů a o 214 % vyšší odolnost při dopadu ocelové koule.
Fotoaparáty vznikly ve spolupráci se značkou Leica. Na zadní straně najdeme trojici fotoaparátů v horizontálním modulu s LED bleskem. Označení objektivu naznačuje rozsah 17 až 80 milimetrů, který by odpovídal přibližně 3,3- až 3,5násobnému optickému zoomu. Spekuluje se o hlavním snímači s rozlišením 200 Mpx, výrobce to ale zatím nepotvrdil. Hlavní displej má průstřel v pravém horním rohu pro selfie kameru a další přední fotoaparát je ve vnějším panelu.
O výkon se postará vlastní čip XRING O3 vyráběný 3 nm procesem. Jde o desetijádrový procesor bez úsporných jader, který dosahuje maximálního taktu 4,35 GHz. Grafický čip s architekturou ARM G2-Ultra NX podporuje hardwarový ray tracing a oproti předchozí generaci slibuje o 85 % vyšší výkon při o 64 % nižší spotřebě. Čip podporuje LPDDR6 a dostupné informace hovoří až o 16 GB operační paměti.
Dostupnost v Evropě je zatím nejistá
XRING O3 zvládá i náročné výpočty umělé inteligence. Podle dostupných údajů nabízí AI výkon až 200 TOPS, tedy 200 bilionů operací za sekundu, a podporuje obrazové snímače s rozlišením až 432 Mpx. Xiaomi zároveň uvádí 45 % zlepšení výpočetní kapacity při zpracování AI. V benchmarku AnTuTu dosáhl na více než 5,22 milionu bodů; jde však jen o orientační číslo, které nemusí odpovídat reálnému provozu.
Xiaomi 18 Fold má dostat akumulátor typu Jinshajiang s kapacitou 6000 mAh a technologií vysokohustotního vrstvení, 20 % podílem křemíku a energetickou hustotou 920 Wh/l. Nabíjení má dosahovat výkonu až 67 W kabelem a 50 W bezdrátově.
Předběžné informace zároveň naznačují nasazení Androidu 17 s nadstavbou HyperOS 4 a vlastního AI modelu MiMo. Kompletní specifikace, softwarové detaily i cenovku odhalí výrobce až při oficiálním představení. Premiéra Xiaomi 18 Fold proběhne 7. září v Číně. Zatím není jasné, kolik telefon bude stát, kdy se začne prodávat ani zda dorazí na globální trhy.
Líbí se vám Xiaomi 18 Fold?
Zdroje: 9to5google.com, digitaltrends.com, gizmochina.com, phonearena.com, gsmarena.com, androidheadlines.com, androidauthority.com, androidcentral.com, ximitime.com, xiaomiui.net.